鲲云科技（深圳鲲云信息科技有限公司）近来
宣告
于本年 3 月份完结数千万元 A+ 轮融资，由方广本钱独家出资。本轮融资首要用于中心产品技能的研制、供应链和途径同伴生态建设。鲲云科技建立于 2016 年，是一家高功能人工智能芯片公司，致力于供给下一代人工智能核算渠道，加快人工智能落地。本年 6 月，鲲云科技对外发布全球首款根据定制数据流技能的 AI 芯片——CAISA 及星空系列加快卡，在支撑深度学习通用算法的一起发挥最高 95.4% 的芯片利用率，较同类产品提高了最高 11.6 倍，在平等峰值功能下，供给远超于指令集芯片的实测算力。鲲云科技的定制数据流技能不依托更大的芯片面积和制程工艺，而是经过数据活动操控核算次序来提高实测功能。
现在，根据 CAISA 芯片的星空 X3 加快卡现已完成量产，能够满意边际和高功能场景中的 AI 图画加快需求。该加快卡现在现已在电力、航空航天、智能制作、才智城市等范畴落地，未来将进一步扩展在轨道交通、安监出产、自动驾驶等范畴的落地规划。
鲲云科技已与多家职业公司达到战略协作：成为英特尔全球旗舰 FPGA 协作同伴，在技能训练、营销推行以及使用布置等方面进行协作；与浪潮、戴尔达到战略签约，在 AI 核算加快方面两边展开深化协作；等等。
该公司于 2018 年景立人工智能立异使用研讨院，定坐落树立人工智能工业化技能渠道，支撑人工智能最新技能在各笔直范畴快速落地，发动鲲云高校方案，展开人工智能课程训练和科研协作。除与英特尔协作进行人工智能课程训练外，鲲云人工智能使用立异研讨院已同帝国理工学院、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、天津大学、香港城市大学等建立联合实验室，在定制核算、AI 芯片安全、工业智能等范畴展开前沿研讨协作。
谈及此次协作和未来的规划，鲲云科技创始人、CEO 牛昕宇博士表明：“CAISA 3.0 作为全球首颗数据流 AI 芯片，其成功量产关于打破人工智能芯片的算力瓶颈具有里程碑含义，用同类芯片 1/3 的峰值算力完成最高 4 倍以上的实测功能提高，在底层技能与算力性价比上打开了一道缺口。方广本钱对集成电路和人工智能范畴有着深入的了解，优异的工业布景支撑鲲云在芯片流片行进行了很多的工业对接和实测，并挑选在芯片量产前支撑鲲云，咱们等待未来更多的协作。芯片是一个高技能门槛、重资金投入的职业，尤其是 AI 芯片面对全球巨子与草创企业的竞赛，鲲云自 2016 年景立起就根据数据流技能深耕笔直范畴，接下来鲲云将发挥 CAISA 芯片高算力性价比的优势，支撑笔直范畴协作同伴继续推出有竞赛力的人工智能解决方案，加深笔直范畴落地；另一方面根据商场与客户的反应，迭代下一代数据流 AI 芯片及软件东西。跟着芯片量产，咱们也等待同更多的工业方和本钱方协作，一起构建人工智能算力生态。”
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。