新加坡半导体独角兽Silicon Box近来宣告，方案最高出资
36亿美元
以在意大利建造一家芯片工厂。据悉，该工厂的规划选址区域坐落意大利北部，将首要用于Chiplet芯片的半导体拼装和测验，然后促进Silicon Box估计于28年推出的下一代技能的落地。
作为布景，有消息人士指出，
早在
22年时，英特尔就曾泄漏有意向在意大利树立一家芯片封装和拼装工厂，以进一步落地其在欧洲区域的长时间产能扩张方案。依据其时的信息，该工厂估计将耗资50亿美元，而意大利政府将在其间承当一部分资金来源。不过，直到上一年10月，这一商洽
仍未获得
实质性发展。而在这一规划放置后，英特尔挑选
将波兰作为其在欧洲区域价值46亿美元规划的芯片测验和拼装地。而且另一方面，英特尔也表明方案在德国出资300亿欧元建造新芯片工厂——其间，德国当局将对此供给100亿欧元的补助。回到本次的建厂意向。现在，关于本次出资的资金来源并未对外发布，不过，依据声明，在全面投入运营后，这一工厂将会吸纳高达1600多个工作岗位。此外，据泄漏，该设备的规划和规划将会很快打开，且施工将在欧盟委员会同意意大利政府方案的财务支撑之前开端。
作为这笔出资的用处，Silicon Box表明，方案以此在欧洲和全球范围内进行更大规划的立异和扩张。
Silicon Box成立于2021年，是一家专心于Chiplet架构的半导体集成服务供给商。现在，Silicon Box已于上一年7月份在新加坡
斥资20亿美元
建造了一个占地75万平方英尺的半导体封装工厂，且该工厂在上一年10月起就开端为其前期客户打开了批量生产（Silicon Box称其在工厂开业三个月后开端向客户运送制品）。值得一提的是，本年早些时候，在一笔
2亿美元B轮融资
的加持下，Silicon Box 的估值也以此突破了10亿美元，成为东南亚本年来的首家独角兽企业。依据一份调研陈述
指出
，得益于产品立异、人工智能数据中心、次世代核算、高性能核算使用、以及乘用车电气化转型对半导体需求的进一步增加，全球半导体工业市场规划估计将从2023年的5288亿美元在2024年增加至6165亿美元，完成16%的同比增加率。